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  PCB Design을 위한 Power Integrity(3) 작성일 : 2014-04-03          조회수 : 5,753  
  작성자 : 인터넥스 이메일 : pjy@internex.co.kr            
아래의 그림은 위 PCB Layout의 산출된 결과를 공진 파형으로 나타낸 것입니다.


 붉은색을 띄는 부분이 바로 공진이 일어나고 있는 지점입니다. 또 주변으로 공진이 어떻게 분포되어 있는지도
볼 수 있습니다.
 이렇게 발생한 공진점(공진이 가장 크게 일어나고 있는 지점)부근은 임피던스가 높게 형성되어 있습니다.
따라서 이러한 공진점을 없애려면 높은 임피던스를 낮추어 주어야 합니다.
 이렇게 PCB의 높은 임피던스를 낮추는데 필요한 것이 바로 Decoupling Capacitor입니다.
 이 Decoupling Capacitor의 사용은 PCB의 공진주파수와 같은 SRF(자기 공진 주파수)를 가진 Capacitor를 GND와
병렬로 연결하여 GND로 전압 노이즈를 흘려 보내는 것입니다.



 위 그림을 보면 Decoupling Capacitor를 추가하여 공진이 완화 되었음을 알 수 있습니다. 하지만 Decoupling
Capacitor는 SRF부근의 공진만을 완화 시킬 수 있기 때문에 넓은 공진 분포를 개선하기 위해서는 다수의 Decoupling
Capacitor가 필요하게 됩니다.

 이상이 Resonasce Analysis의 간략한 분석 방법이였습니다.
 조금 더 자사한 사항을 알고 싶으시면 언제든지 질문하시거나 문의해 주시기 바랍니다.

 다음 PCB Design을 위한 Power Integrity(4) 에서는 "IR-Drop Analysis" 에 대해 알아보겠습니다.
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